封裝，LED行業(yè)永恒的話題，作為上下游產業(yè)的連接點，起著起承轉合的作用。而當下，LED封裝方式包羅萬象，COB顯示技術的大放異彩，成為各大LED屏企重點推動的新“工藝方向”，廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之，COB各大技術成果強勢來襲。

    COB技術優(yōu)勢突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視

       近年來，封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅動及發(fā)展階段，新型的顯示技術層出不窮，其中*引人注目的莫過于COB封裝。

       首先，具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強的特征，可根據客戶的實際需求，采用厚度從0.4-1.2mm厚度的PCB板，使重量*少降低到原來傳統產品的1/3，可為客戶顯著降低結構、運輸和工程成本;COB產品直接將LED芯片封裝在PCB板的凹形燈位內，用環(huán)氧樹脂膠封裝固化，燈點表面凸起成球面，光滑而堅硬，耐撞耐磨;COB產品是把燈封裝在PCB板上，通過PCB板上的銅箔快速將燈芯的熱量傳出，而且PCB板的銅箔厚度都有嚴格的工藝要求，加上沉金工藝，幾乎不會造成嚴重的光衰減，所以很少死燈，大大延長了LED顯示屏的壽命。

       其次，可彎曲，可彎曲能力是COB封裝所獨有的特性，PCB的彎曲不會對封裝好的LED芯片造成破壞，因此使用COB模組可方便地制作LED弧形屏，圓形屏，波浪形屏。是酒吧、夜總會個性化造型屏的理想基材。可做到無縫隙拼接，制作結構簡單，而且價格遠遠低于柔性線路板和傳統顯示屏模組制作的LED異形屏。全天候優(yōu)良也是COB*大特征，采用三重防護處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出，滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

    政策、技術、市場全具備未來發(fā)展指日可待

        當前LED小間距顯示產品同質化現象嚴重，SMD封裝技術經過多年發(fā)展，進入了瓶頸期，在產品間距上已經到了天花板，同時用戶非常關注的幾個痛點希望得到改善，如：防塵、防水、防撞擊、產品穩(wěn)定可靠性等，這些讓用戶耗費了大量的精力。從封裝技術的分類來看，COB小間距LED是小間距2.0時代產品，省去了SMD封裝的燈珠封裝、貼片、回流焊等工藝，穩(wěn)定性和可靠性得到了大大提高。提別是在指揮調度中心等高端市場，COB的高度穩(wěn)定性、維護維修便捷性和觀看舒適性，將會得到了很高的認可，也為未來COB在市場的發(fā)展帶來更大的應用空間。

        不僅僅是市場、技術的優(yōu)勢，COB技術在國家政府政策也是占盡天時，獲國家“十三五”重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子材料·新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統小間距LED顯示技術的不足及限制。當政策、技術、市場，天時、地利、人和，已經完全具備， COB技術就該勇往直前，未來可期!

        技術創(chuàng)新是LED顯示屏行業(yè)亙古不變的話題，只有不斷推出新技術、新產品，才能保證順利完成產業(yè)的升級。COB技術的出現，帶著小間距LED產品邁上更高的臺階，為終端市場帶來更好的用戶體驗，但是我們無法預測，還將會有怎樣高精尖的技術在未來等待著LED顯示屏行業(yè)，將為用戶帶來何種驚喜，讓我們拭目以待!

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